日本《日经亚洲评论》：中国芯片行业急需顶尖人才

在行业以外，泉芯集成电路制造（济南）有限公司（ＱＸＩＣ）和武汉弘芯半导 体制造有限公司（ＨＳＭＣ）鲜为人知。但这两家公司都由在芯片界颇具知名度的前 台积电高管领导，此外，它们还各自招聘了５０多名前台积电员工。这两个项目的目 标是开发１４纳米和１２纳米芯片生产工艺，尽管比台积电（最先进技术）落后两到 三代，但这在大陆仍是最先进技术。 随着中美关系紧张，中国政府将重点放在关键技术领域的自给自足上。国际半导 体产业协会（ＳＥＭＩ）表示，中国据称拥有世界上最多的新建或拟建芯片工厂，预 计中国的芯片制造设备支出将在２０２０年或２０２１年超过其他国家。 消息人士表示，作为全世界最大的芯片代工企业，台积电成为中国（大陆）求贤 若渴的芯片项目的首要目标。“中国（大陆）能利用其巨大资本市场、政府补贴和丰 厚的薪酬吸引人员，”一位业内高管表示，“如果你不提供足够激励和机会，你就不 能指望你的员工永远忠诚。” 但这些中国项目也有自己的问题。尽管它们从业内领先企业招聘到一些顶尖人才 ，但白手起家打造芯片行业仍然极具挑战性。高德纳咨询半导体分析师罗杰·盛（音 ）说：“中国芯片人才依然奇缺，因为该国正在同时开展许多大型项目。人才不足是 制约半导体发展的瓶颈。这些公司不得不竞相招聘人才，而培养此类人才，尤其是微 电子人才，真的需要时间。” [185] \t