美国芯片巨头亚德诺半导体（Analog Devices Inc）宣布，计划以209亿美元的全股票方式收购竞争对手美信集成产品（Maxim Integrated Products），以提升其在包括电信在内的多个行业的能力。
一份声明中，ADI强调了美信在“汽车和数据中心领域的优势”，再加上其在“工业、通信和数字医疗市场的”产品组合，将“符合关键的长期增长趋势”。
收购得到了两家公司董事会的一致批准，合并后的公司预计价值将达680亿美元。
ADI总裁兼首席执行官文森特·罗奇（Vincent Roche）表示，美信能力的加入将使该公司“开发更完整、最先进的解决方案”。
美信总裁兼首席执行官屯克·多卢卡（Tunc Doluca）补充道，合并后的公司将拥有“强大的工程技术知识和创新文化”，将“为我们的客户、员工和股东带来巨大利益”。
多卢卡是将加入ADI董事会的两位来自美信的董事之一。
这项交易预计将于2021年年中完成，前提是“获得美国和某些非美国监管机构的批准”以及股东的支持。
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