7月14日，晶方科技发布公告称，中国证监会发行审核委员会于2020 年7月13日对公司非公开发行A股股票的申请进行了审核。根据审核结果，公司本次非公开发行A股股票的申 请获得审核通过。
晶方科技表示，目前，公司尚未收到中国证监会的书面核准文件，公司将在收到中国证监会 予以核准的正式文件后另行公告。
据晶方科技此前披露的非公开发行A股股票预案表示，公司拟募集资金总额不超过14.02亿元，扣除发行费用后募集资金净额全部用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目，项目建成后将形成年产18万片的生产能力。
晶方科技表示，公司本次非公开发行符合国家的产业政策，顺应未来市场新产品需求趋势，有利于公司解决公司产能受限问题，提升公司市场规模，进一步巩固公司行业领先地位并提升核心竞争力，为公司运营和业绩的持续快速增长奠定坚实的基础。
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