为保领先优势，美国半导体业向政府提交370亿美元补贴草案

据经济日报报道，美国半导体产业正加强游说，向联邦政府争取数百亿美元的建厂和研发补助，以力保美国的技术继续领先。 据报道，美国半导体产业协会（SIA）的370亿美元补贴草案，将用于兴建新芯片厂、各州争取半导体投资和研发资金。 SIA所提建议，包括投入50亿美元联邦资金补助兴建一座半导体新厂，由政府与民间企业合资及营运。今年4月，英特尔CEO Bob Swan曾致函美国国防部官员，表示愿与五角大厦合作兴建及运营半导体厂。 对于SIA的提案，英特尔拒绝评论。 产业智库资讯科技与创新基金会（ITIF）主席Robert Atkinson表示：“美国与中国大陆的紧张升温，已促使政府转而接受一项国家产业政策。以往，这种政策是为了保护钢铁业，但目前的共识是倾向协助追求先进技术的新兴产业。” 业界官员认为，预期将通过的国防授权法案（NDAA）和其他科技法案将提供额外的新冠疫情纾困资金，可能有助推动这项补助提案。 尽管SIA的建议不太可能未经修正就被全盘接受，一些有影响力的议员和政府官员，包括美国商务部长罗斯、国务卿蓬佩奥，正在研议协助半导体产业的各种方法。 [44] \t