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碳化硅领域持续发力，成功发布6寸双片式碳化硅外延设备&8寸衬底即将小批量产
报告类型：事件点评
页数：3
文件大小：501K
上传时间：2023-09-23
机构：东吴证券
作者：周尔双 刘晓旭
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{{Creator}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}}
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{{BeQuote}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}}
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{"InnerBanner":null,"MbPageUrl":"/m/Datums/Report?id=4121078","PageTitle":"碳化硅领域持续发力，成功发布6寸双片式碳化硅外延设备&8寸衬底即将小批量产-公司调研 - 研究报告","Redirect":null,"Data":{"Uploader":{"ID":58,"Face":"/_files/face/0/8mocv56p.jpg","UName":"撒远航","UpArts":0,"UpRpts":24205,"UpLbies":32},"Rid":4121078,"IsPdf":true,"IsExist":true,"PdfUrl":"/download2.mtachn.com/upload/report/公司调研/20230206-东吴证券-晶盛机电-300316.SZ-碳化硅领域持续发力成功发布6寸双片式碳化硅外延设备&8寸衬底即将小批量产.pdf","RePage":-1},"UserInfo":{"ID":0,"UName":null,"Face":null}}
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