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IC封装基板业务维持高景气，FC-BGA项目进展顺利
报告类型：半年报点评
页数：4
文件大小：432K
上传时间：2023-09-26
机构：华安证券
作者：胡杨 赵恒祯
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{{Creator}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}}
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{{Creator}}
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{{BeQuote}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}}
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{"InnerBanner":null,"MbPageUrl":"/m/Datums/Report?id=4140169","PageTitle":"IC封装基板业务维持高景气，FC-BGA项目进展顺利-公司调研 - 研究报告","Redirect":null,"Data":{"Uploader":{"ID":96,"Face":"/_files/face/0/s8fe5hhk.jpg","UName":"刘凝安","UpArts":0,"UpRpts":24138,"UpLbies":21},"Rid":4140169,"IsPdf":true,"IsExist":true,"PdfUrl":"/download2.mtachn.com/upload/report/公司调研/20220829-华安证券-兴森科技-002436.SZ-IC封装基板业务维持高景气FC-BGA项目进展顺利.pdf","RePage":-1},"UserInfo":{"ID":0,"UName":null,"Face":null}}
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