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三季报：半导体订单高增长，材料板块持续突破
报告类型：季报点评
页数：5
文件大小：611K
上传时间：2023-09-27
机构：中国银河
作者：鲁佩
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{{Creator}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}}
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{{BeQuote}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}}
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{"InnerBanner":null,"MbPageUrl":"/m/Datums/Report?id=4144543","PageTitle":"三季报：半导体订单高增长，材料板块持续突破-公司调研 - 研究报告","Redirect":null,"Data":{"Uploader":{"ID":54,"Face":"/_files/face/0/8e2nto4v.jpg","UName":"鹿翮","UpArts":0,"UpRpts":24369,"UpLbies":31},"Rid":4144543,"IsPdf":true,"IsExist":true,"PdfUrl":"/download2.mtachn.com/upload/report/公司调研/20221027-中国银河-晶盛机电-300316.SZ-三季报半导体订单高增长材料板块持续突破.pdf","RePage":-1},"UserInfo":{"ID":0,"UName":null,"Face":null}}
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