欢迎光临金融市场技术研究院
微信公众号
投资群
读书群
文章
文章
报告
图书
公募
私募
资讯
搜 索
上传文档
首页
文章
报告
图书
公募
私募
资讯
金融终端
您的当前位置:
首页
>
研究报告
>
公司调研
> 预览报告
三年磨一剑,喜获通富微电半导体键合机批量订单
报告类型:事件点评
页数:3
文件大小:795K
上传时间:2023-09-28
机构:德邦证券
作者:倪正洋 杨云逍
135阅读
0收藏
0下载
下载PDF
所需积分:1
如何获取K积分
下载PDF
下载全文所需积分:1
网友评论
{{Creator}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}}
[回复]
{{Creator}}
:
回复
{{BeQuote}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}}
[回复]
上传用户
文章
0
报告
0
图书
0
相关报告
出海行稳致远,创新业务空间广阔
首次覆盖报告:溯源而动,包装龙头配置价值凸显
业绩符合预期,未来有望继续保持高增
年报点评:成本端相对承压,97纯生快速放量
业绩扭亏为盈,盈利空间逐步释放
奥特维点评:获通富微电键合机批量订单,半导体设备打开成长空间
航空发动机控制系统龙头,行业高景气强者核心受益
密集签订LNG长协,锁定低价气源,构筑成本端壁垒
公司首次覆盖报告:电控制动快速增长,业绩有望迎拐点
营收同比增长,传动与新能源业务占比提升
{"InnerBanner":null,"MbPageUrl":"/m/Datums/Report?id=4155389","PageTitle":"三年磨一剑,喜获通富微电半导体键合机批量订单-公司调研 - 研究报告","Redirect":null,"Data":{"Uploader":{"ID":47,"Face":"/_files/face/0/6gxftef9.jpg","UName":"金蓄","UpArts":0,"UpRpts":24460,"UpLbies":17},"Rid":4155389,"IsPdf":true,"IsExist":true,"PdfUrl":"/download2.mtachn.com/upload/report/公司调研/20220406-德邦证券-奥特维-688516.SH-三年磨一剑喜获通富微电半导体键合机批量订单.pdf","RePage":-1},"UserInfo":{"ID":0,"UName":null,"Face":null}}