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可转债打新系列:宏微转债:新型电力半导体器件领军企业
报告类型:可转债研究
页数:14
文件大小:987K
上传时间:2023-09-29
机构:民生证券
作者:谭逸鸣
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{{Creator}}
{{Body}}
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{{BeQuote}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}}
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{"InnerBanner":null,"MbPageUrl":"/m/Datums/Report?id=4159991","PageTitle":"可转债打新系列:宏微转债:新型电力半导体器件领军企业-固定收益 - 研究报告","Redirect":null,"Data":{"Uploader":{"ID":9,"Face":"/_files/face/0/0cglizfl.jpg","UName":"修恺乐","UpArts":0,"UpRpts":23686,"UpLbies":22},"Rid":4159991,"IsPdf":true,"IsExist":true,"PdfUrl":"/download2.mtachn.com/upload/report/固定收益/20230724-民生证券-可转债打新系列宏微转债新型电力半导体器件领军企业.pdf","RePage":-1},"UserInfo":{"ID":0,"UName":null,"Face":null}}