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可转债打新系列：精测转2：半导体检测设备领航者
报告类型：可转债研究
页数：14
文件大小：1.1M
上传时间：2023-09-29
机构：民生证券
作者：谭逸鸣 尚凌楠
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{{Creator}}
{{Body}}
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{{BeQuote}}
{{Body}}
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{"InnerBanner":null,"MbPageUrl":"/m/Datums/Report?id=4164947","PageTitle":"可转债打新系列：精测转2：半导体检测设备领航者-固定收益 - 研究报告","Redirect":null,"Data":{"Uploader":{"ID":38,"Face":"/_files/face/0/3l8t29gd.jpg","UName":"舜晓山","UpArts":0,"UpRpts":20033,"UpLbies":33},"Rid":4164947,"IsPdf":true,"IsExist":true,"PdfUrl":"/download2.mtachn.com/upload/report/固定收益/20230303-民生证券-可转债打新系列精测转2半导体检测设备领航者.pdf","RePage":-1},"UserInfo":{"ID":0,"UName":null,"Face":null}}
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