欢迎光临金融市场技术研究院
微信公众号
投资群
读书群
文章
文章
报告
图书
公募
私募
资讯
搜 索
上传文档
首页
文章
报告
图书
公募
私募
资讯
金融终端
您的当前位置:
首页
>
研究报告
>
金融工程
> 预览报告
德邦金工择时周报:A股整体上涨,计算机、电子融资净流入居前
报告类型:金融工程
页数:26
文件大小:3.2M
上传时间:2023-10-15
机构:德邦证券
作者:肖承志
108阅读
0收藏
0下载
下载PDF
所需积分:1
如何获取K积分
下载PDF
下载全文所需积分:1
网友评论
{{Creator}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}}
[回复]
{{Creator}}
:
回复
{{BeQuote}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}}
[回复]
上传用户
文章
0
报告
0
图书
0
相关报告
大类资产追踪周报:北向资金维持净流入,A股市普遍上涨
量化转债周报:结构性行情仍延续,市场企稳回暖可期
“打新定期跟踪”系列之一百十八:注册制首批主板新股询价状况如何?
行业景气轮动研究之四:行业景气驱动模型的动态改进与因子拆解
量化择时周报:升势有望延续,高景气板块或将开启强势
金融工程周报:小市值板块引领主要指数齐涨,TMT相关行业表现领先,VIX普降显乐观情绪
量化分析报告:择时雷达六面图:市场资金面开始回升
量化分析周报
工具化产品研究系列(23):创成长指数:深度布局高增长预期下的投资机会
金融工程:净利润断层本周超额基准1.25%
{"InnerBanner":null,"MbPageUrl":"/m/Datums/Report?id=4238466","PageTitle":"德邦金工择时周报:A股整体上涨,计算机、电子融资净流入居前-金融工程 - 研究报告","Redirect":null,"Data":{"Uploader":{"ID":104,"Face":"/_files/face/0/z67wvbtn.jpg","UName":"桂丰羽","UpArts":0,"UpRpts":22925,"UpLbies":35},"Rid":4238466,"IsPdf":true,"IsExist":true,"PdfUrl":"/download2.mtachn.com/upload/report/金融工程/20230326-德邦证券-德邦金工择时周报A股整体上涨计算机电子融资净流入居前.pdf","RePage":-1},"UserInfo":{"ID":0,"UName":null,"Face":null}}