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金工点评报告：基差继续回落，IC、IM合约整体贴水
报告类型：金融工程
页数：21
文件大小：2.8M
上传时间：2023-10-15
机构：信达证券
作者：于明明
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{{Creator}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}}
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{{BeQuote}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}}
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{"InnerBanner":null,"MbPageUrl":"/m/Datums/Report?id=4238144","PageTitle":"金工点评报告：基差继续回落，IC、IM合约整体贴水-金融工程 - 研究报告","Redirect":null,"Data":{"Uploader":{"ID":67,"Face":"/_files/face/0/doueddvb.jpg","UName":"况华","UpArts":0,"UpRpts":23606,"UpLbies":26},"Rid":4238144,"IsPdf":true,"IsExist":true,"PdfUrl":"/download2.mtachn.com/upload/report/金融工程/20230909-信达证券-金工点评报告基差继续回落ICIM合约整体贴水.pdf","RePage":-1},"UserInfo":{"ID":0,"UName":null,"Face":null}}
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