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金工点评报告：基差受情绪影响下行，各品种基差全面贴水
报告类型：金融工程
页数：21
文件大小：2.3M
上传时间：2023-10-15
机构：信达证券
作者：于明明
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{{Creator}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}}
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{{BeQuote}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}}
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{"InnerBanner":null,"MbPageUrl":"/m/Datums/Report?id=4239570","PageTitle":"金工点评报告：基差受情绪影响下行，各品种基差全面贴水-金融工程 - 研究报告","Redirect":null,"Data":{"Uploader":{"ID":34,"Face":"/_files/face/0/3bwnq2us.jpg","UName":"丑访","UpArts":0,"UpRpts":21046,"UpLbies":34},"Rid":4239570,"IsPdf":true,"IsExist":true,"PdfUrl":"/download2.mtachn.com/upload/report/金融工程/20230527-信达证券-金工点评报告基差受情绪影响下行各品种基差全面贴水.pdf","RePage":-1},"UserInfo":{"ID":0,"UName":null,"Face":null}}
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