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半导体设备中标专题(2022年8月):晶圆厂招标放缓,设备国产率持续提升
报告类型:行业专题
页数:11
文件大小:1.4M
上传时间:2023-10-08
机构:德邦证券
作者:倪正洋 杨云逍
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{{Creator}}
{{Body}}
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{{BeQuote}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}}
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{"InnerBanner":null,"MbPageUrl":"/m/Datums/Report?id=4193596","PageTitle":"半导体设备中标专题(2022年8月):晶圆厂招标放缓,设备国产率持续提升-行业研究 - 研究报告","Redirect":null,"Data":{"Uploader":{"ID":71,"Face":"/_files/face/0/iohz8dny.jpg","UName":"陀飞龙","UpArts":0,"UpRpts":23250,"UpLbies":18},"Rid":4193596,"IsPdf":true,"IsExist":true,"PdfUrl":"/download2.mtachn.com/upload/report/行业研究/20220901-德邦证券-半导体设备中标专题(2022年8月)晶圆厂招标放缓设备国产率持续提升.pdf","RePage":-1},"UserInfo":{"ID":0,"UName":null,"Face":null}}