欢迎光临金融市场技术研究院
微信公众号
投资群
读书群
文章
文章
报告
图书
公募
私募
资讯
搜 索
上传文档
首页
文章
报告
图书
公募
私募
资讯
金融终端
您的当前位置：
首页
>
研究报告
>
金融工程
> 预览报告
金工定期报告：市场小幅上涨，IC贴水收窄
报告类型：金融工程
页数：17
文件大小：2.2M
上传时间：2023-11-11
机构：东吴证券
作者：高子剑 宋洋
67阅读
0收藏
0下载
下载PDF
所需积分：1
如何获取K积分
下载PDF
下载全文所需积分：1
网友评论
{{Creator}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}}
[回复]
{{Creator}}
：
回复
{{BeQuote}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}}
[回复]
上传用户
文章
0
报告
0
图书
0
相关报告
单向波动差值择时日报：深证成指维持看多、创业板维持看多
衍生品研究系列报告之四：基于标的波动率特征的期权交易策略
权益事件监测5月第2周周报：10家公司更新增发预案进度，3家公司披露员工持股计划
衍生品研究系列报告之五：VIX及其衍生品
量化择时日报：市场延续反弹趋势，情绪指标持续升温
金工定期报告：市场情绪一览
β趋势控制策略日报
场内交易型基金周报：权益基金表现良好 原油主题标的全线大涨
量化择时与资产配置周报：A股短期动量趋势有所走强
金融工程：市场情绪一览
{"InnerBanner":null,"MbPageUrl":"/m/Datums/Report?id=4461604","PageTitle":"金工定期报告：市场小幅上涨，IC贴水收窄-金融工程 - 研究报告","Redirect":null,"Data":{"Uploader":{"ID":28,"Face":"/_files/face/0/2vhft5vo.jpg","UName":"万彩萱","UpArts":0,"UpRpts":24577,"UpLbies":23},"Rid":4461604,"IsPdf":true,"IsExist":true,"PdfUrl":"/download2.mtachn.com/upload/report/金融工程/20180515-东吴证券-金工定期报告市场小幅上涨IC贴水收窄.pdf","RePage":-1},"UserInfo":{"ID":0,"UName":null,"Face":null}}
微信公众号