欢迎光临金融市场技术研究院
微信公众号
投资群
读书群
文章
文章
报告
图书
公募
私募
资讯
搜 索
上传文档
首页
文章
报告
图书
公募
私募
资讯
金融终端
您的当前位置：
首页
>
研究报告
>
行业研究
> 预览报告
电子行业周报：大基金二期加码，关注半导体设备与封测
报告类型：行业周报
页数：11
文件大小：1.6M
上传时间：2023-11-29
机构：川财证券
作者：方科 杨广 傅欣璐
44阅读
0收藏
0下载
下载PDF
所需积分：1
如何获取K积分
下载PDF
下载全文所需积分：1
网友评论
{{Creator}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}}
[回复]
{{Creator}}
：
回复
{{BeQuote}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}}
[回复]
上传用户
文章
0
报告
0
图书
0
相关报告
煤炭行业定期报告：继续看好板块估值修复
电力设备：政策平稳，抢装有望如期推进
建筑装饰行业周报：存量贷款基准换锚利好基建板块，推荐低估龙头与钢构成长股
计算机行业周报：龙芯发布新一代处理器，性能提升明显且生态建设加速
建筑装饰行业研究周报：建筑板块估值有望显著回升
地产行业周报：两办放宽落户限制，存量房贷换锚LPR
餐饮旅游行业周报：11月工业企业利润改善且降准预期再起，看好酒店板块估值修复
建筑材料行业周报：继续看好板块核心资产估值重估
电子行业周报：坚定看好科技硬件全面景气
非银金融行业周报：证券法推行全面注册制，加速行业革新进程
{"InnerBanner":null,"MbPageUrl":"/m/Datums/Report?id=4594351","PageTitle":"电子行业周报：大基金二期加码，关注半导体设备与封测-行业研究 - 研究报告","Redirect":null,"Data":{"Uploader":{"ID":22,"Face":"/_files/face/0/2b1x36v1.jpg","UName":"亓官源源","UpArts":0,"UpRpts":24225,"UpLbies":22},"Rid":4594351,"IsPdf":true,"IsExist":true,"PdfUrl":"/download2.mtachn.com/upload/report/行业研究/20191229-川财证券-电子行业周报大基金二期加码关注半导体设备与封测.pdf","RePage":-1},"UserInfo":{"ID":0,"UName":null,"Face":null}}
微信公众号