欢迎光临金融市场技术研究院
微信公众号
投资群
读书群
文章
文章
报告
图书
公募
私募
资讯
搜 索
上传文档
首页
文章
报告
图书
公募
私募
资讯
金融终端
您的当前位置：
首页
>
研究报告
>
行业研究
> 预览报告
半导体设备招投标周资讯：华虹无锡厂招标量继续扩大，新增55项中标
报告类型：行业动态分析
页数：3
文件大小：533K
上传时间：2023-12-13
机构：中银证券
作者：杨绍辉 陶波
46阅读
0收藏
0下载
下载PDF
所需积分：1
如何获取K积分
下载PDF
下载全文所需积分：1
网友评论
{{Creator}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}}
[回复]
{{Creator}}
：
回复
{{BeQuote}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}}
[回复]
上传用户
文章
0
报告
0
图书
0
相关报告
医药生物：再平衡下CXO估值分析：泡沫挤压后CXO行业估值进入再平衡时期，投资进入精挑细选时代
商贸零售周报：雨虹、顾家发布业绩预告，维持高增长
新能源汽车产业链行业：2021年国内新能源汽车销量破350万辆，12月渗透率近20%
碳中和行业（电新+环保）周报：2021年新能源车销量超350万辆，量增逻辑下持续推荐光伏细分领域
银行业流动性观察第81期：1Y和5Y-LPR料“双降”
通信行业元宇宙专题：全球VR/AR生态逐步完善，平台与内容型厂商加速布局
批发和零售贸易2021年12月社消零售数据点评：增速低于市场预期，整体消费需求偏弱
家电奥维月度数据点评：21M12线下表现优于线上，新兴品类表现较好
房地产2021年12月统计局数据点评：全年销售投资“前高后低”均正增长；预期2022年呈现“√型”趋势
电力设备与新能源行业1月第3周周报：电动车销量迭创新高，特高压有望再迎高峰
{"InnerBanner":null,"MbPageUrl":"/m/Datums/Report?id=4707721","PageTitle":"半导体设备招投标周资讯：华虹无锡厂招标量继续扩大，新增55项中标-行业研究 - 研究报告","Redirect":null,"Data":{"Uploader":{"ID":26,"Face":"/_files/face/0/2k7aw0l6.jpg","UName":"甫俊拔","UpArts":0,"UpRpts":24521,"UpLbies":29},"Rid":4707721,"IsPdf":true,"IsExist":true,"PdfUrl":"/download2.mtachn.com/upload/report/行业研究/20220117-中银证券-半导体设备招投标周资讯华虹无锡厂招标量继续扩大新增55项中标.pdf","RePage":-1},"UserInfo":{"ID":0,"UName":null,"Face":null}}
微信公众号