欢迎光临金融市场技术研究院
微信公众号
投资群
读书群
文章
  • 文章
  • 报告
  • 图书
  • 公募
  • 私募
  • 资讯
搜 索
上传文档
您的当前位置:首页 > 研究报告 > 金融工程 > 预览报告
金工点评报告:基差大幅下行,重回全面贴水
报告类型:金融工程 页数:21 文件大小:2.8M 上传时间:2024-03-04
机构:信达证券 作者:于明明 242阅读 0收藏 0下载
下载PDF
下载全文所需积分:1
网友评论
{{Creator}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}} [回复]
{{Creator}} 回复 {{BeQuote}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}} [回复]
mtachn.com
© 2013 mtachn,. All Rights Reserved.
苏ICP备48665885号-3
微信公众号
{"InnerBanner":null,"MbPageUrl":"/m/Datums/Report?id=5081451","PageTitle":"金工点评报告:基差大幅下行,重回全面贴水-金融工程 - 研究报告","Redirect":null,"Data":{"Uploader":{"ID":70,"Face":"/_files/face/0/gv8ixgre.jpg","UName":"清康乐","UpArts":0,"UpRpts":23684,"UpLbies":33},"Rid":5081451,"IsPdf":true,"IsExist":true,"PdfUrl":"/download2.mtachn.com/upload/report/金融工程/20240120-信达证券-金工点评报告基差大幅下行重回全面贴水.pdf","RePage":-1},"UserInfo":{"ID":0,"UName":null,"Face":null}}