欢迎光临金融市场技术研究院
微信公众号
投资群
读书群
文章
文章
报告
图书
公募
私募
资讯
搜 索
上传文档
首页
文章
报告
图书
公募
私募
资讯
金融终端
您的当前位置：
首页
>
研究报告
>
公司调研
> 预览报告
深耕宁波系列之甬矽电子深度报告：全方位布局先进封装，一站式交付彰显实力
报告类型：深度研究
页数：25
文件大小：2.0M
上传时间：2024-07-26
机构：甬兴证券
作者：陈宇哲
69阅读
0收藏
0下载
下载PDF
所需积分：1
如何获取K积分
下载PDF
下载全文所需积分：1
网友评论
{{Creator}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}}
[回复]
{{Creator}}
：
回复
{{BeQuote}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}}
[回复]
上传用户
文章
0
报告
0
图书
0
相关报告
新股发行及今日交易提示
动态点评：24H1业绩高增，增持彰显发展信心
锂一次电池领域深耕者，稳步扩产打开成长空间
工程造价咨询行业领军企业，成长性与高股息并存
公司深度报告：PCB行业领航者，IC载板乘风而起
理工能科首次深度覆盖：电力造价软件龙头，传统主业焕发新春
深度报告：创新政策催化不断，一体化临床CRO龙头稳健成长
上半年业绩同比高增，掩模版龙头空间广阔
公司首次覆盖：国内汽车座椅零部件核心供应商，扩产加速未来可期
宋城演艺中报预告点评报告：24H1业绩符合预期，期待新项目扩张
{"InnerBanner":null,"MbPageUrl":"/m/Datums/Report?id=5585049","PageTitle":"深耕宁波系列之甬矽电子深度报告：全方位布局先进封装，一站式交付彰显实力-公司调研 - 研究报告","Redirect":null,"Data":{"Uploader":{"ID":64,"Face":"/_files/face/0/d0275qvr.jpg","UName":"脱芳馥","UpArts":0,"UpRpts":24364,"UpLbies":20},"Rid":5585049,"IsPdf":true,"IsExist":true,"PdfUrl":"/download2.mtachn.com/upload/report/公司调研/20240715-甬兴证券-甬矽电子-688362.SH-深耕宁波系列之甬矽电子深度报告全方位布局先进封装一站式交付彰显实力.pdf","RePage":-1},"UserInfo":{"ID":0,"UName":null,"Face":null}}
微信公众号