欢迎光临金融市场技术研究院
微信公众号
投资群
读书群
文章
文章
报告
图书
公募
私募
资讯
搜 索
上传文档
首页
文章
报告
图书
公募
私募
资讯
金融终端
您的当前位置：
首页
>
研究报告
>
公司调研
> 预览报告
研发费用翻倍，膜厚设备已进入半导体客户
报告类型：季报点评
页数：5
文件大小：526K
上传时间：2024-09-29
机构：中银证券
作者：杨绍辉
44阅读
0收藏
0下载
下载PDF
所需积分：1
如何获取K积分
下载PDF
下载全文所需积分：1
网友评论
{{Creator}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}}
[回复]
{{Creator}}
：
回复
{{BeQuote}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}}
[回复]
上传用户
文章
0
报告
0
图书
0
相关报告
强者恒强，Q3业绩保持增长
三季报业绩增速放缓
医信业务高增长，创新业务有所改善
三季报业绩保持高增速
Q3业绩如期高增长，CVT放量前景可期
工程渠道爆发式增长，零售渠道降幅收窄
三季报点评：三季度贸易产品出货占比较高，扣非净利润增速亮眼
业绩符合预期，盈利能力大幅提升
存货计提拖累Q3业绩
Q3业绩符合预期，有望受益新电池技术迭代
{"InnerBanner":null,"MbPageUrl":"/m/Datums/Report?id=5801405","PageTitle":"研发费用翻倍，膜厚设备已进入半导体客户-公司调研 - 研究报告","Redirect":null,"Data":{"Uploader":{"ID":73,"Face":"/_files/face/0/iu2r1q0t.jpg","UName":"司马小雨","UpArts":0,"UpRpts":24106,"UpLbies":30},"Rid":5801405,"IsPdf":true,"IsExist":true,"PdfUrl":"/download2.mtachn.com/upload/report/公司调研/20191029-中银证券-精测电子-300567.SZ-研发费用翻倍膜厚设备已进入半导体客户.pdf","RePage":-1},"UserInfo":{"ID":0,"UName":null,"Face":null}}
微信公众号