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资产配置与基金产品周报:权益类资产再度普跌,首只半导体行业ETF申报
报告类型:金融工程 页数:15 文件大小:2.1M 上传时间:2023-11-12
机构:光大证券 作者:刘均伟 15阅读 0收藏 0下载
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{{Creator}}
{{Body}}
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{{Creator}} 回复 {{BeQuote}}
{{Body}}
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{"InnerBanner":null,"MbPageUrl":"/m/Datums/Report?id=4470150","PageTitle":"资产配置与基金产品周报:权益类资产再度普跌,首只半导体行业ETF申报-金融工程 - 研究报告","Redirect":null,"Data":{"Uploader":{"ID":73,"Face":"/_files/face/0/iu2r1q0t.jpg","UName":"司马小雨","UpArts":0,"UpRpts":22988,"UpLbies":30},"Rid":4470150,"IsPdf":true,"IsExist":true,"PdfUrl":"/download2.mtachn.com/upload/report/金融工程/20181125-光大证券-资产配置与基金产品周报权益类资产再度普跌首只半导体行业ETF申报.pdf","RePage":-1},"UserInfo":{"ID":0,"UName":null,"Face":null}} “订单簿的温度”系列研究(一):反转因子的精细结构-金融工程 - 研究报告 | 金融市场技术研究院
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“订单簿的温度”系列研究(一):反转因子的精细结构
报告类型:金融工程 页数:13 文件大小:1.0M 上传时间:2023-11-12
机构:东吴证券 作者:魏建榕 高子剑 傅开波 47阅读 0收藏 0下载
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{{Creator}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}} [回复]
{{Creator}} 回复 {{BeQuote}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}} [回复]
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{"InnerBanner":null,"MbPageUrl":"/m/Datums/Report?id=4470152","PageTitle":"“订单簿的温度”系列研究(一):反转因子的精细结构-金融工程 - 研究报告","Redirect":null,"Data":{"Uploader":{"ID":37,"Face":"/_files/face/0/3fzqpft5.jpg","UName":"穰涵意","UpArts":0,"UpRpts":23226,"UpLbies":20},"Rid":4470152,"IsPdf":true,"IsExist":true,"PdfUrl":"/download2.mtachn.com/upload/report/金融工程/20181213-东吴证券-订单簿的温度系列研究(一)反转因子的精细结构.pdf","RePage":-1},"UserInfo":{"ID":0,"UName":null,"Face":null}}