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第三代半导体国际领先者，氮化镓芯片空间大
报告类型：深度研究
页数：22
文件大小：1.5M
上传时间：2024-10-09
机构：国金证券
作者：王华君
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{{Creator}}
{{Body}}
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{{BeQuote}}
{{Body}}
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{"InnerBanner":null,"MbPageUrl":"/m/Datums/Report?id=5846905","PageTitle":"第三代半导体国际领先者，氮化镓芯片空间大-公司调研 - 研究报告","Redirect":null,"Data":{"Uploader":{"ID":107,"Face":"/_files/face/0/zyozhlw9.jpg","UName":"籍蔓菁","UpArts":0,"UpRpts":20073,"UpLbies":37},"Rid":5846905,"IsPdf":true,"IsExist":true,"PdfUrl":"/download2.mtachn.com/upload/report/公司调研/20200305-国金证券-海特高新-002023.SZ-第三代半导体国际领先者氮化镓芯片空间大.pdf","RePage":-1},"UserInfo":{"ID":0,"UName":null,"Face":null}}
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