欢迎光临金融市场技术研究院
微信公众号
投资群
读书群
文章
文章
报告
图书
公募
私募
资讯
搜 索
上传文档
首页
文章
报告
图书
公募
私募
资讯
金融终端
您的当前位置:
首页
>
研究报告
>
公司调研
> 预览报告
中国制造之先进制造:电子半导体:兴森科技:PCB样板领导者,发力IC测试板和载板业务
报告类型:深度研究
页数:30
文件大小:1.9M
上传时间:2024-10-09
机构:川财证券
作者:孙灿
73阅读
0收藏
0下载
下载PDF
所需积分:1
如何获取K积分
下载PDF
下载全文所需积分:1
网友评论
{{Creator}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}}
[回复]
{{Creator}}
:
回复
{{BeQuote}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}}
[回复]
上传用户
文章
0
报告
0
图书
0
相关报告
需求强劲不改茅台全年预期,人事变动开启新一轮五年规划
新冠病毒抗体检测试剂需求旺盛,公司积极组织生产扩大产能满足市场需求
员工持股计划购买完成;期待海外市场大突破
业绩快报点评:下游需求拐点将至,成型装备迈入新周期
业绩快报点评:业绩低于预期,海外项目预计20年中落地
业绩符合预期,关注毫米波领域的应用
2019年业绩快报点评:云计算核心供应商,桌面云终端龙头
业绩稳健增长,有望优先受益稳增长
营收增速高于净利增速,估值与业绩匹配
业绩符合预期,多项目在建助持续成长
{"InnerBanner":null,"MbPageUrl":"/m/Datums/Report?id=5847046","PageTitle":"中国制造之先进制造:电子半导体:兴森科技:PCB样板领导者,发力IC测试板和载板业务-公司调研 - 研究报告","Redirect":null,"Data":{"Uploader":{"ID":104,"Face":"/_files/face/0/z67wvbtn.jpg","UName":"桂丰羽","UpArts":0,"UpRpts":24162,"UpLbies":35},"Rid":5847046,"IsPdf":true,"IsExist":true,"PdfUrl":"/download2.mtachn.com/upload/report/公司调研/20200304-川财证券-兴森科技-002436.SZ-中国制造之先进制造电子半导体兴森科技PCB样板领导者发力IC测试板和载板业务.pdf","RePage":-1},"UserInfo":{"ID":0,"UName":null,"Face":null}}