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股权激励绑定核心团队,ODM+半导体协同共进
报告类型:事件点评
页数:8
文件大小:800K
上传时间:2024-11-06
机构:信达证券
作者:方竞 王佐玉
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{{Creator}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}}
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{{BeQuote}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}}
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{"InnerBanner":null,"MbPageUrl":"/m/Datums/Report?id=5890621","PageTitle":"股权激励绑定核心团队,ODM+半导体协同共进-公司调研 - 研究报告","Redirect":null,"Data":{"Uploader":{"ID":61,"Face":"/_files/face/0/bu8egjg2.jpg","UName":"茹嘉茂","UpArts":0,"UpRpts":20121,"UpLbies":28},"Rid":5890621,"IsPdf":true,"IsExist":true,"PdfUrl":"/download2.mtachn.com/upload/report/公司调研/20200507-信达证券-闻泰科技-600745.SH-股权激励绑定核心团队ODM+半导体协同共进.pdf","RePage":-1},"UserInfo":{"ID":0,"UName":null,"Face":null}}