欢迎光临金融市场技术研究院
微信公众号
投资群
读书群
文章
文章
报告
图书
公募
私募
资讯
搜 索
上传文档
首页
文章
报告
图书
公募
私募
资讯
金融终端
您的当前位置：
首页
>
研究报告
>
金融工程
> 预览报告
德邦金工择时周报：科创芯片ETF净流入居前，创业板扩散指数快慢线金叉
报告类型：金融工程
页数：28
文件大小：4.0M
上传时间：2024-07-15
机构：德邦证券
作者：肖承志
115阅读
0收藏
0下载
下载PDF
所需积分：1
如何获取K积分
下载PDF
下载全文所需积分：1
网友评论
{{Creator}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}}
[回复]
{{Creator}}
：
回复
{{BeQuote}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}}
[回复]
上传用户
文章
0
报告
0
图书
0
相关报告
量化基金业绩简报：公募500指增表现优异，私募中性业绩小幅调整
“数”看期货：期指主力合约贴水加深，分红对期指基差影响渐弱
量化观市：会议定调后续哪些板块将受益？
金融工程市场监测周报：市场权重股占优，基金仓位或探底回升
金融工程：净利润断层本周超额基准0.18%
东方因子周报：Beta风格领衔，单季营利同比增速因子表现出色
金工策略周报2024年第23期：转融券业务暂停，沪深股指企稳调整
量化周报：震荡筑底仍然需要时间
分红对期指的影响
因子情绪表现与基金仓位探测周跟踪：因子情绪观察与基金仓位高频探测
{"InnerBanner":null,"MbPageUrl":"/m/Datums/Report?id=5549312","PageTitle":"德邦金工择时周报：科创芯片ETF净流入居前，创业板扩散指数快慢线金叉-金融工程 - 研究报告","Redirect":null,"Data":{"Uploader":{"ID":50,"Face":"/_files/face/0/7iiuz8zj.jpg","UName":"温曼云","UpArts":0,"UpRpts":23138,"UpLbies":31},"Rid":5549312,"IsPdf":true,"IsExist":true,"PdfUrl":"/download2.mtachn.com/upload/report/金融工程/20240714-德邦证券-德邦金工择时周报科创芯片ETF净流入居前创业板扩散指数快慢线金叉.pdf","RePage":-1},"UserInfo":{"ID":0,"UName":null,"Face":null}}
微信公众号