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公司信息更新报告：拟定增募资57亿元，强化半导体设备材料优势
报告类型：动态点评
页数：4
文件大小：784K
上传时间：2024-11-12
机构：开源证券
作者：王珂
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{{Creator}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}}
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{{BeQuote}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}}
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{"InnerBanner":null,"MbPageUrl":"/m/Datums/Report?id=5909372","PageTitle":"公司信息更新报告：拟定增募资57亿元，强化半导体设备材料优势-公司调研 - 研究报告","Redirect":null,"Data":{"Uploader":{"ID":54,"Face":"/_files/face/0/8e2nto4v.jpg","UName":"鹿翮","UpArts":0,"UpRpts":24466,"UpLbies":31},"Rid":5909372,"IsPdf":true,"IsExist":true,"PdfUrl":"/download2.mtachn.com/upload/report/公司调研/20211026-开源证券-晶盛机电-300316.SZ-公司信息更新报告拟定增募资57亿元强化半导体设备材料优势.pdf","RePage":-1},"UserInfo":{"ID":0,"UName":null,"Face":null}}
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