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研发与制造加码，芯片能力提升盈利水平
报告类型：年报点评
页数：4
文件大小：998K
上传时间：2024-12-01
机构：国金证券
作者：罗露
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{{Creator}}
{{Body}}
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{{BeQuote}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}}
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{"InnerBanner":null,"MbPageUrl":"/m/Datums/Report?id=5970660","PageTitle":"研发与制造加码，芯片能力提升盈利水平-公司调研 - 研究报告","Redirect":null,"Data":{"Uploader":{"ID":13,"Face":"/_files/face/0/0omju7jw.jpg","UName":"辉伶","UpArts":0,"UpRpts":20031,"UpLbies":26},"Rid":5970660,"IsPdf":true,"IsExist":true,"PdfUrl":"/download2.mtachn.com/upload/report/公司调研/20210422-国金证券-光迅科技-002281.SZ-研发与制造加码芯片能力提升盈利水平.pdf","RePage":-1},"UserInfo":{"ID":0,"UName":null,"Face":null}}
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