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动态点评：深耕小尺寸半导体硅片，盈利能力突出
报告类型：动态点评
页数：9
文件大小：1.1M
上传时间：2024-12-24
机构：国信证券
作者：胡剑 胡慧 许亮 唐泓翼
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{{Creator}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}}
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{{BeQuote}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}}
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{"InnerBanner":null,"MbPageUrl":"/m/Datums/Report?id=6030092","PageTitle":"动态点评：深耕小尺寸半导体硅片，盈利能力突出-公司调研 - 研究报告","Redirect":null,"Data":{"Uploader":{"ID":38,"Face":"/_files/face/0/3l8t29gd.jpg","UName":"舜晓山","UpArts":0,"UpRpts":20063,"UpLbies":33},"Rid":6030092,"IsPdf":true,"IsExist":true,"PdfUrl":"/download2.mtachn.com/upload/report/公司调研/20210825-国信证券-中晶科技-003026.SZ-动态点评深耕小尺寸半导体硅片盈利能力突出.pdf","RePage":-1},"UserInfo":{"ID":0,"UName":null,"Face":null}}
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