欢迎光临金融市场技术研究院
微信公众号
投资群
读书群
文章
文章
报告
图书
公募
私募
资讯
搜 索
上传文档
首页
文章
报告
图书
公募
私募
资讯
金融终端
您的当前位置：
首页
>
研究报告
>
公司调研
> 预览报告
半导体设备放量交付，盈利水平初现提升态势
报告类型：季报点评
页数：5
文件大小：526K
上传时间：2025-01-06
机构：中银证券
作者：杨绍辉
16阅读
0收藏
0下载
下载PDF
所需积分：1
如何获取K积分
下载PDF
下载全文所需积分：1
网友评论
{{Creator}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}}
[回复]
{{Creator}}
：
回复
{{BeQuote}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}}
[回复]
上传用户
文章
0
报告
0
图书
0
相关报告
收入端维持稳健增长，加大研发投入蓄势新动能
纸价低迷拖累业绩
国内外渠道扩张成效显著，积极投入备货双十一黑五
业务拓展加速，全年高增长可期
2018年三季报点评：转型期增长稳健，产品结构进一步优化
产品端竞争加剧，运营侧潜力巨大
血制品见底回升，四价流感疫苗开始放量
工装业务持续放量，欧神诺引领高增长
地产周期以及出口共影响，业绩有所承压
受原主业+IT业务拖累业绩同比减少6.64%，个税改革利好成人培训发展
{"InnerBanner":null,"MbPageUrl":"/m/Datums/Report?id=6054593","PageTitle":"半导体设备放量交付，盈利水平初现提升态势-公司调研 - 研究报告","Redirect":null,"Data":{"Uploader":{"ID":53,"Face":"/_files/face/0/7stebqtk.jpg","UName":"荤昌","UpArts":0,"UpRpts":20030,"UpLbies":27},"Rid":6054593,"IsPdf":true,"IsExist":true,"PdfUrl":"/download2.mtachn.com/upload/report/公司调研/20181029-中银证券-晶盛机电-300316.SZ-半导体设备放量交付盈利水平初现提升态势.pdf","RePage":-1},"UserInfo":{"ID":0,"UName":null,"Face":null}}
微信公众号