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趋同度报告:市场风险释放,后市有望回升
报告类型:金融工程
页数:9
文件大小:668K
上传时间:2023-11-12
机构:东吴证券
作者:高子剑 宋洋
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{{Creator}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}}
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{{BeQuote}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}}
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{"InnerBanner":null,"MbPageUrl":"/m/Datums/Report?id=4471289","PageTitle":"趋同度报告:市场风险释放,后市有望回升-金融工程 - 研究报告","Redirect":null,"Data":{"Uploader":{"ID":102,"Face":"/_files/face/0/vvzv7n7g.jpg","UName":"童夫","UpArts":0,"UpRpts":22945,"UpLbies":23},"Rid":4471289,"IsPdf":true,"IsExist":true,"PdfUrl":"/download2.mtachn.com/upload/report/金融工程/20180327-东吴证券-趋同度报告市场风险释放后市有望回升.pdf","RePage":-1},"UserInfo":{"ID":0,"UName":null,"Face":null}}